Mehrfachverdrahtungssubstrat, Verdrahtungssubstrat und Elektronische Vorrichtung
EP2519085
Art B1
27. Februar 2019
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2519085
- Aktenzeichen
- EP10839578
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2019
- Erteilung
- 27. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/03H05K3/00H01L21/48H01L23/13H05K1/02H01L23/12H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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