Leiterrahmen und Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips
EP2523211
Art B1
23. Oktober 2019
Anmelder: Nexperia B.V., NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2523211
- Aktenzeichen
- EP11165403
- Anmeldetag
- 10. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2019
- Erteilung
- 23. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L23/495H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nexperia B.V.
NXP B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
458 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
618
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
- (deleted)
-
Hardingham, Christopher Mark
NXP Semiconductors · Hamburg