Exponierte Common Drain Leitungsklemme für Hochleistungs-Halbleiterpackungen

EP2525401 Art A3 10. Dezember 2014

Anmelder: International Rectifier Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2525401
Aktenzeichen: EP12165280
Anmeldetag: 24. April 2012
Veröffentlichung: 10. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495

Abstract

One exemplary disclosed embodiment comprises a semiconductor package including multiple transistors having a common drain coupled to an exposed conductive clip. A driver integrated circuit (IC) may control the transistors for various power applications. By exposing a top surface of the exposed conductive clip outside of a mold compound of the package, enhanced thermal performance is provided. Additionally, the conductive clip provides a short distance, high current carrying route between transistors of the package, providing higher electrical performance and reduced form factor compared to conventional designs with individually packaged transistors.

Anmelder

Firma: International Rectifier Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 International Rectifier

International Rectifier war ein US-amerikanischer Hersteller von Leistungshalbleitern, der 2015 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Steuerungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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