Wärmeleitende Silikon-Kautschuk-Zusammensetzung

EP2528974 Art B1 18. Oktober 2017

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2528974
Aktenzeichen
EP11704094
Anmeldetag
20. Januar 2011
Veröffentlichung
18. Oktober 2017
Erteilung
18. Oktober 2017
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C08K3/20H01L21/52C08G77/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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