MEMS-Bauelemente mit Membran und deren Herstellungsverfahren
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2535310
- Aktenzeichen
- EP12172194
- Anmeldetag
- 15. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2012
- Erteilung
- 24. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B3/00, H04R19/00
Abstract
A MEMS device comprises a membrane layer 150 disposed over a substrate 100. The membrane layer 150 comprises corrugations 25 to relieve stress across the membrane layer 150 especially when the membrane layer 150 is under maximum strain (deflection). In one embodiment the MEMS device is a silicon microphone.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
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