Halbleiterbauelement und Bindematerial für das Halbleiterbauelement

EP2544225 Art A1 9. Januar 2013

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2544225
Aktenzeichen
EP11750546
Anmeldetag
24. Februar 2011
Veröffentlichung
9. Januar 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L23/482H01L23/373H01L23/488B23K35/28C22C18/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Osaka University
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Weitzel, Wolfgang Heidenheim, Deutschland
457
Patente gesamt
30
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Maschinenelemente & Fluidtechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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