Leiterplattenanschluss und Verfahren zum Anschließen einer Leiterplatte

EP2546933 Art A1 16. Januar 2013

Anmelder: Sony Mobile Communications AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2546933
Aktenzeichen: EP12176408
Anmeldetag: 13. Juli 2012
Veröffentlichung: 16. Januar 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Mobile Communications AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇸🇪 Sony Mobile Communications

Sony Mobile Communications war die schwedische Konzerngesellschaft für Mobiltelefone von Sony, hervorgegangen aus dem Joint Venture Sony Ericsson. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt durch Halbleiter- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis 2020 belegt.

809 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von