Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm

EP2554711 Art B1 15. Mai 2019

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining Holdings, Inc., Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2554711
Aktenzeichen: EP12190073
Anmeldetag: 18. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Mai 2019
Erteilung: 15. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/18C23C14/34C23C18/32C23C18/44C23C28/02H01L21/288H01L21/3205H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining Holdings, Inc.
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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