Plattiertes Material mit einem durch Stromfreie Plattierung Geformten Metalldünnfilm

EP2554711 Art B1 15. Mai 2019

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining Holdings, Inc., Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2554711
Aktenzeichen: EP12190073
Anmeldetag: 18. Juli 2008
Veröffentlichung: 15. Mai 2019
Erteilung: 15. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/18C23C14/34C23C18/32C23C18/44C23C28/02H01L21/288H01L21/3205H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining Holdings, Inc.
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von