Thermoverpackung mit Wärmeströmung für Chipstapel
Anmelder: Sony Mobile Communications AB 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2555239
- Aktenzeichen
- EP12170009
- Anmeldetag
- 30. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/367H01L23/373H01L23/48H05K1/02
Abstract
A semiconductor assembly (10) comprises a package (20), which in turn comprises at least one substrate (30), a first die (40) stacked onto the substrate, at least one further die (50) stacked onto the first die, at least one heat spreader (60) in the package, and TSV:s (70) extending through the stacked dies. The ends (71) of the TSV:s are exposed at the further die.
Anmelder
- Firma
- Sony Mobile Communications AB
- Land
- 🇸🇪 Schweden
Sony Mobile Communications war die schwedische Konzerngesellschaft für Mobiltelefone von Sony, hervorgegangen aus dem Joint Venture Sony Ericsson. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt durch Halbleiter- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis 2020 belegt.
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