Verpackungssubstrat mit einem darin eingebetteten Interposer und Verfahren zur Herstellung davon
EP2555240
Art B1
15. April 2020
Anmelder: Unimicron Technology Corp., Industrial Technology Research Institute 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2555240
- Aktenzeichen
- EP12179424
- Anmeldetag
- 6. August 2012
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Erteilung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/14H01L23/498H01L23/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Unimicron Technology Corp.
Industrial Technology Research Institute - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Industrial Technology Research Institute
Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.
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Vertreten von
Meyer-Dulheuer, Karl-Hermann
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