Halbleitervorrichtung mit Au-Cu-Elektroden und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung
EP2557420
Art B1
14. Oktober 2015
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2557420
- Aktenzeichen
- EP11177457
- Anmeldetag
- 12. August 2011
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2015
- Erteilung
- 14. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N33/487G01N33/543H01M4/90
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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