Druck-/Temperaturkombination in einer kompakten Sensoranordnung
Anmelder: Sensata Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2559987
- Aktenzeichen
- EP12180795
- Anmeldetag
- 17. August 2012
- Veröffentlichung
- 13. April 2022
- Erteilung
- 13. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L9/00G01L19/00G01L19/14G01D11/24
Abstract
A sensor assembly includes a rectangular-shaped pressure sensor element and an electronic circuitry coupled to receive a signal from the pressure sensor element. An open-ended fluid-tight passageway of the sensor assembly conveys fluid from a portal opening of the sensor assembly to a surface of the rectangular-shaped pressure sensor element. The sensor assembly further includes a closed-ended fluid-tight passageway, at least a portion of which is fabricated from metal. The closed-ended fluid tight passageway extends from at least from the portal opening of the sensor assembly to the electronic circuitry on at least a portion of a path adjacent to the rectangular-shaped ceramic pressure sensor element. The sensor assembly includes a temperature sensor element disposed in an end of the closed-ended fluid-tight passageway. Conductive links disposed in the closed-ended fluid tight passageway electrically couple the temperature sensor element to the electronic circuitry.
Anmelder
- Firma
- Sensata Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Sensata Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sensoren und elektromechanischen Bauteilen, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fahrzeugtechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schaltgeräte und Kontaktoren.
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Fachgebiete
-
Abel & Imray LLP
Abel & Imray LLP · Bath