Gehäuse für Leuchtdiode

EP2562834 Art B1 25. Dezember 2019

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2562834
Aktenzeichen: EP12181342
Anmeldetag: 22. August 2012
Veröffentlichung: 25. Dezember 2019
Erteilung: 25. Dezember 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/64H01L33/48// H01L33/62H01L25/075

Abstract

Embodiments provide a light emitting diode package (200) including a package body (210) having a through-hole; a radiator (220) disposed in the through-hole and including an alloy layer (221) having Cu; and a light emitting diode (230) disposed on the radiator, wherein the alloy layer includes at least one of W or Mo, wherein the package body comprises a cavity including a sidewall and a bottom surface, and wherein the through-hole is formed in the bottom surface.

Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von