Kühlkörper

EP2565919 Art B1 22. April 2020

Anmelder: Giga-Byte Technology Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2565919
Aktenzeichen
EP12182194
Anmeldetag
29. August 2012
Veröffentlichung
22. April 2020
Erteilung
22. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/40H01L23/467
Offizieller Volltext

Abstract

Disclosed is a heat sink in cooperation with a fan. The heat sink includes a connecting piece and plural air guide fins disposed on the connecting piece at intervals and each having a guiding face thereon. The guiding face functions to direct the airflow generated by the fan from a first axial direction to a second axial direction, thereby improving greatly the heat dissipation efficiency.

Anmelder

Firma
Giga-Byte Technology Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Giga-Byte Technology

Giga-Byte Technology (Gigabyte) ist ein taiwanischer Hersteller von Computerhardware wie Mainboards und Grafikkarten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter- und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2005 bis 2025 ab.

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