Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2575178 Art B1 1. August 2018

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2575178
Aktenzeichen
EP12176977
Anmeldetag
18. Juli 2012
Veröffentlichung
1. August 2018
Erteilung
1. August 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/778H01L29/872H01L21/285H01L29/47H01L29/423// H01L29/20H01L29/43H01L23/31H01L23/29
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung Metallurgie & Oberflächentechnik
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