Implantatkomponenten und Verfahren dafür

EP2579817 Art B1 31. August 2022

Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2579817
Aktenzeichen
EP11793107
Anmeldetag
8. Juni 2011
Veröffentlichung
31. August 2022
Erteilung
31. August 2022
Rechtsraum
EP
IPC
A61F2/30A61L27/56A61L27/14B29C44/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Smith & Nephew, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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