Halbleiterbauelementgehäuse-Anordnung und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils
EP2587558
Art B1
2. November 2016
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited, JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2587558
- Aktenzeichen
- EP12186099
- Anmeldetag
- 26. September 2012
- Veröffentlichung
- 2. November 2016
- Erteilung
- 2. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/48// H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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Fachgebiete
Vertreten von
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