Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2595181
Art B8
4. Juli 2018
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2595181
- Aktenzeichen
- EP10854711
- Anmeldetag
- 14. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2018
- Erteilung
- 4. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L21/336H01L27/06H01L29/06H01L29/417H01L29/205H01L29/20H01L29/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München