Verfahren zum Bonden von Halbleitersubstraten
EP2600389
Art B1
15. Januar 2020
Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2600389
- Aktenzeichen
- EP11191148
- Anmeldetag
- 29. November 2011
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L21/18// H01L33/32H01L33/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
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Fachgebiete
Vertreten von
Clerix, André
Leuven, Belgien
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