Elektrische Steckverbinder und Platinen mit Kopplungsbereichen auf der Breitseite
Anmelder: CommScope Technologies LLC, TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2601711
- Aktenzeichen
- EP11749274
- Anmeldetag
- 29. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2017
- Erteilung
- 25. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/6461H01R13/6466H01R24/64H05K1/02H05K1/11H01R13/6469// H01R107/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CommScope Technologies LLC
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
1.478 Patente in unserer Datenbank
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
1.093 Patente in unserer Datenbank
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.