Silberbeschichtetes Kugelförmiges Harz, Verfahren zu Seiner Herstellung, Anisotrop Leitender Kleber mit dem Silberbeschichteten Kugelförmigen Harz, Anisotrop Leitender Film mit dem Silberbeschichteten Kugelförmigen Harz und Leitender Abstandshalter mit dem Silberbeschichteten Kugelförmigen Harz
EP2607520
Art B1
30. Oktober 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd., Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2607520
- Aktenzeichen
- EP11818207
- Anmeldetag
- 17. August 2011
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2019
- Erteilung
- 30. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/44C09J9/02C23C18/31H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01B13/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.
Mitsubishi Materials Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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