Buchse für elektrische Teile
EP2611271
Art B1
7. Februar 2018
Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2611271
- Aktenzeichen
- EP12197416
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2018
- Erteilung
- 7. Februar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Enplas Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Enplas
Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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