Verfahren zur Herstellung von Kupferpulver für Leitfähige Pasten
EP2614904
Art B1
22. April 2020
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2614904
- Aktenzeichen
- EP11828827
- Anmeldetag
- 12. September 2011
- Veröffentlichung
- 22. April 2020
- Erteilung
- 22. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/24B22F1/00B82Y30/00C22C1/04C22C9/00H01B1/02H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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