Klebefolie und Elektronische Vorrichtung
EP2615144
Art B1
17. Oktober 2018
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2615144
- Aktenzeichen
- EP11823386
- Anmeldetag
- 18. August 2011
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2018
- Erteilung
- 17. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/29H01L51/52C09J121/00C09D183/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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