Verfahren zur Oberflächenmontage einer Elektronischen Komponente

EP2615891 Art A1 17. Juli 2013

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2615891
Aktenzeichen: EP11823319
Anmeldetag: 6. Juli 2011
Veröffentlichung: 17. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/32H01L21/60H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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