Druckempfindlicher Verbundklebstoff, Druckempfindliches Klebeband und Waferbearbeitungsverfahren

EP2617793 Art B1 5. August 2020

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2617793
Aktenzeichen: EP11825209
Anmeldetag: 14. September 2011
Veröffentlichung: 5. August 2020
Erteilung: 5. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/38C09J5/06C09J201/00C09J133/02C09J133/10C09J183/04B32B38/10C08G77/20C08L83/04H01L21/02H01L21/683

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

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