Verfahren zur Änderung der Mikrostruktur von Halbleitermaterialien

EP2619355 Art B1 7. Januar 2015

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2619355
Aktenzeichen
EP11761754
Anmeldetag
12. September 2011
Veröffentlichung
7. Januar 2015
Erteilung
7. Januar 2015
Rechtsraum
EP
IPC
C30B29/06C30B11/00C30B13/14C30B13/24C30B28/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen