Verzinntes Kupferlegierungsmaterial für Klemme und Verfahren zur Herstellung davon
EP2620275
Art B1
2. Oktober 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2620275
- Aktenzeichen
- EP13150594
- Anmeldetag
- 9. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2019
- Erteilung
- 2. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/01C25D5/12C25D5/50C22C9/00C22C9/02C22C9/04C22C9/06H01R13/03C25D3/12C25D3/30C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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