Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur deren Herstellung

EP2623574 Art B1 15. Juni 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2623574
Aktenzeichen: EP11828586
Anmeldetag: 20. Juli 2011
Veröffentlichung: 15. Juni 2016
Erteilung: 15. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C09J9/02C09J11/06C09J129/04C09J133/02H01B1/12H01L51/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von