Oberflächenmontagebuchse für Elektrolytkondensatoren und Verfahren zur Oberflächenmontage von Elektrolytkondensatoren
EP2624268
Art A1
7. August 2013
Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2624268
- Aktenzeichen
- EP11748868
- Anmeldetag
- 22. März 2011
- Veröffentlichung
- 7. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G9/00H01G9/28H01G2/06H01G2/10H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Omron Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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