Kupferfolie für Bestückte Leiterplatten, Verfahren zur Herstellung Dieser Kupferfolie, Harzsubstrat für Bestückte Leiterplatten und Bestückte Leiterplatte

EP2624671 Art A1 7. August 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2624671
Aktenzeichen
EP11828743
Anmeldetag
8. September 2011
Veröffentlichung
7. August 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/38C25D7/06H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Boehmert & Boehmert München, Deutschland

Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.

38.880
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen