Verfahren zur Herstellung einer Dielektrischen Dünnschicht
EP2626892
Art B1
31. Juli 2019
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2626892
- Aktenzeichen
- EP11830638
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2019
- Erteilung
- 31. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/316C01G21/06C01G25/00C23C14/02C23C14/08C23C14/34C23C14/35H01J37/34H01L41/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
München, Deutschland
Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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