Dickdraht-Bondanordnung und Verfahren zum Herstellen
EP2628178
Art A2
21. August 2013
Anmelder: Technische Universität Berlin 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2628178
- Aktenzeichen
- EP11810567
- Anmeldetag
- 7. September 2011
- Veröffentlichung
- 21. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Technische Universität Berlin
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Technische Universität Berlin
Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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