Verfahren und Vorrichtung für Digitale Verbundwerkstoffe
Anmelder: Massachusetts Institute of Technology, Massachusetts Institute Of Technology 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2630603
- Aktenzeichen
- EP11846817
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2018
- Erteilung
- 5. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B5/12B32B5/26E04B1/19B64C1/08B64C3/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Massachusetts Institute of Technology
Massachusetts Institute Of Technology - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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