Verfahren zur Bildung einer Chipanordnung mit Wärmeverteiler
EP2631941
Art A3
22. April 2015
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2631941
- Aktenzeichen
- EP13151824
- Anmeldetag
- 18. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 22. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/433H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Potts, Susan Patricia
Basingstoke, Großbritannien
180
Patente gesamt
16
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse