Direktwaferbonden
EP2647034
Art B1
3. August 2022
Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2647034
- Aktenzeichen
- EP11770228
- Anmeldetag
- 21. September 2011
- Veröffentlichung
- 3. August 2022
- Erteilung
- 3. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20// H01L31/043H01L31/0687H01L31/0693H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Boeing Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
9.248 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Lindner, Michael
Stuttgart, Deutschland
251
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart