Lotpaste und Verfahren zum Löten elektronischer Teile
EP2647467
Art A3
2. April 2014
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd., NIHON HANDA CO., LTD., Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2647467
- Aktenzeichen
- EP13170700
- Anmeldetag
- 3. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 2. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26C22C13/00H05K3/34B23K1/00B23K101/42B23K35/02C22C1/04C22C12/00C22C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fuji Electric Co., Ltd.
NIHON HANDA CO., LTD.
Fuji Electric Holdings Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Heine, Christian Klaus
Düsseldorf, Deutschland
287
Patente gesamt
31
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Keenway Patentanwälte Neumann Heine Taruttis
Keenway Patentanwälte Neumann Heine Taruttis · Düsseldorf