Verbunddiode, Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür

EP2649867 Art A1 16. Oktober 2013

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2649867
Aktenzeichen: EP11794914
Anmeldetag: 5. Dezember 2011
Veröffentlichung: 16. Oktober 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01B1/20H01L27/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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