Metallisiertes Substrat, Metallpastenzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung des Metallisierten Substrats

EP2661160 Art A1 6. November 2013

Anmelder: Tokuyama Corporation 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

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Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von

Selden, Deborah Anne London, Großbritannien

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Pharma & Biotechnologie

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