Ultradünnes eingebettetes Chipmodul und Herstellungsverfahren dafür
EP2672789
Art B1
18. März 2020
Anmelder: General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2672789
- Aktenzeichen
- EP13161463
- Anmeldetag
- 27. März 2013
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Erteilung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/18H05K3/46H01L21/48H01L21/56H01L23/00H01L23/31H01L23/48H01L23/498H01L23/522H01L25/10// H01L21/60H01L23/538H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- General Electric Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
19.762 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Picker, Madeline Margaret
London, Großbritannien
951
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dennemeyer & Associates S.A
Dennemeyer & Associates S.A · München