System und Verfahren zur Behebung von Montageproblemen während des Entwurfs und der Montageplanung komplexer Systeme
EP2677480
Art A1
25. Dezember 2013
Anmelder: The Boeing Company, Indian Institute of Science 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2677480
- Aktenzeichen
- EP13171395
- Anmeldetag
- 11. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06Q10/06G06Q10/10G06Q50/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Boeing Company
Indian Institute of Science - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
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🇮🇳
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Das Indian Institute of Science ist eine indische Forschungsuniversität mit Sitz in Bengaluru. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiter- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant
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