Gehäuse auf Waferebene und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses auf Waferebene
EP2677538
Art A1
25. Dezember 2013
Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2677538
- Aktenzeichen
- EP11858569
- Anmeldetag
- 16. März 2011
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00H01L21/50H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Omron Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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