Verbindungsstift zur Montage in einem Bauteilträger, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Baugruppe mit einer Hauptplatine mit Stapelbaren Modulen, Welche einen Komponententräger Beinhaltet, und eine Derartige Elektronische Baugruppe
EP2679080
Art B1
24. Juli 2019
Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), Telefonaktiebolaget L M Ericsson (PUBL) 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2679080
- Aktenzeichen
- EP11715082
- Anmeldetag
- 25. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2019
- Erteilung
- 24. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Telefonaktiebolaget L M Ericsson (PUBL) - Land
- 🇸🇪 Schweden
Fachgebiete
Vertreten von
Johansson Webjörn, Ingmari
Stockholm, Schweden
233
Patente gesamt
32
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Brann AB
Brann AB · Stockholm
-
Zacco Sweden AB
Zacco Sweden AB · Stockholm