Verbundsubstrat, Elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren für das Verbundsubstrat und das Elektronische Bauteil
EP2680309
Art A1
1. Januar 2014
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2680309
- Aktenzeichen
- EP12750048
- Anmeldetag
- 27. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L21/02H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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Fachgebiete
Kanzlei
Busse & Busse
Osnabrück, Deutschland
Kanzlei in Osnabrück mit dem Leitsatz „in Osnabrück zu Hause und weltweit vernetzt“. Deckt neben Patent- und Gebrauchsmusterarbeit auch Marken-, Design- und Urheberrecht sowie Wettbewerbsrecht, Produktsicherheit und Datenschutz aus einer Hand ab.
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