Wafer-Bindungssystem sowie Bindungs- und Lösungsverfahren dafür
EP2681762
Art B1
26. April 2017
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2681762
- Aktenzeichen
- EP12716102
- Anmeldetag
- 24. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 26. April 2017
- Erteilung
- 26. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.987 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Earnshaw, Geoffrey Mark
Glasgow, Großbritannien
405
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow