Verzinntes Kupferlegierungsmaterial für Klemme und Verfahren zur Herstellung davon

EP2682263 Art A3 26. Oktober 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2682263
Aktenzeichen: EP13174449
Anmeldetag: 1. Juli 2013
Veröffentlichung: 26. Oktober 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B32B15/01C25D5/12C22C9/06C25D5/50C25D7/00C23C28/02// C25D3/12C25D3/30C25D3/38H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von