Verbundbauteil mit einem aus einem Verbundwerkstoff Geformten Substrat
EP2690186
Art B9
20. November 2019
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., A.L.M.T. Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2690186
- Aktenzeichen
- EP12760529
- Anmeldetag
- 20. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C29/06H01L23/373B22F7/04C22C1/10C25D7/12H01L23/15C04B41/00C04B41/51C04B41/88C04B111/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
A.L.M.T. Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London