Halbleiterbauelement
EP2690558
Art B1
22. Januar 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2690558
- Aktenzeichen
- EP12760128
- Anmeldetag
- 20. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2020
- Erteilung
- 22. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/22G06F11/28G06F11/36G06F11/07G06F11/20G06F11/34G06F9/54G06F11/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
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Weitere Vertreter
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München