Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP2693472
Art B1
14. Dezember 2022
Anmelder: General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2693472
- Aktenzeichen
- EP13177852
- Anmeldetag
- 24. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2022
- Erteilung
- 14. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373// H01L21/56H01L23/31H01L25/07H01L23/538H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- General Electric Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Vertreten von
Cleary, Fidelma
London, Großbritannien
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Dennemeyer & Associates S.A
Dennemeyer & Associates S.A · München