Verfahren zur Vereinzelung eines Halbleiterchips aus einer Halbleiterscheibe
EP2701188
Art B1
1. Mai 2019
Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2701188
- Aktenzeichen
- EP13181098
- Anmeldetag
- 20. August 2013
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2019
- Erteilung
- 1. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L21/306H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semiconductor Components Industries, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
432 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Clarke, Geoffrey Howard
Schiphol, Niederlande
369
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB · München
-
Turnbull, Alexander James
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